[供应] 贝格斯导热硅胶片GapPadVoSoft

详细说明：

贝格斯导热硅胶片GapPadVoSoft GPVOSOFT

BergquistGap Pad Vo Soft高服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad V0 Soft可供规格：

厚度(Thickness)：            0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 

片材(Sheet)：                                 203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                  无

 导热系数(Thermal Conductivity)：               0.8W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                   硅胶

胶面(Glue)：                                  单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                 紫红色/粉红色

包装(Pack)：                              卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad Vo Soft应用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有**侧具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料说明：

Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加**小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。

Gap Pad Vo Soft典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad Vo Soft技术优势分析：

Gap Pad Vo Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的**款针对于中低端客户需求的产品。其**大的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。