[供应] 柔性导热垫

详细说明：

柔性导热垫是**种低模量（软），热传导硅合成橡胶，往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整等表面。通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间。柔性导热垫中的填充颗粒**般为氧化铝颗粒或者氧化铝、氧化镁或氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防止穿刺，真正起到绝缘的作用。

应用： 
     ﹡热管装配件
     ﹡RDROMTM记忆模块
     ﹡CDROM冷却
     ﹡CPU和散热片之间
     ﹡任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合

产品规格：

NDHA569/NDHG569，NDHA570/NDHG570，NDHA579/NDHG579，NDHA580/NDHG580标准规格为229*229mm

NDH974/NDHG974，NKH976标准规格为229*305mm或508*635mm

NDH-GPVosoft，NDH-GP1500，NDH-GPA2000，NDH-GP2000S40，NDH-GP2500，NDH-GP2500S20，NDH-GPA3000，NDH-GP3000S30标准规格为203*406mm