[供应] lingbal软性矽胶片 软矽胶导热垫 导热硅胶片

详细说明：

特点和优势：　　　　　　　　　　　应用：
低压力下应用　　　　　　　　　　　　　　　　　　移动电子设备　　　
高散热性能　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微处理器及芯片
2.0W/m.k导热系数，热阻抗较小　　　　　　　　　  笔记本电脑
自带双面粘性高速　　　　　　　　　　　　　　　　无线通讯硬件产品
防火性能高　　　　　　　　　　　　　　　　　　　汽车引擎控制**　　良好的电绝缘性能和耐温性能　　

备注：

产品型号：9400　　
硬　　度：Shore C　　
公　　差：25±5、35±5
产品尺寸：300mm×300mm，200mm×400mm 卷材可根据要求模切各种形状。
产品厚度：多种厚度可供选者，从0.3mm到8mm可满足不同客户需求。
以上数据由惠州力王佐信科技有限公司实验室提供，该实验室保留**终解释权。