[供应] 高性能CUP专用导热片　超薄导热填充材料

详细说明：

特点和优势：                                                   应用：

低压力下应用                                   移动电子设备

高散热性能                                     微处理器及芯片

4.0W/m.k导热系数，热阻抗较小                  笔记本电脑

自带双面粘性                                   无线通讯硬件产品

防火性能高                                     汽车引擎控制单元

良好的电绝缘性能和耐温性能

规  格
单 位
测试标准
测试值

结构和成分
/
/
氧化铝填充硅胶

颜色Color
/
目视
紫红色(可调整)

厚度Thickness
mm
ASTM-D374
0.5～8

硬度Hardness
Shore C
ASTM-D2240
10～45

导热系数Thermal Conductivity
W/m.k
ASTM-E1530
4.0

热阻抗Thermal impedance @0.5
℃·in2/W
ASTM-D5470
0.6

击穿电压Breakdown Voltage
KV/mm
ASTM-D149
≥4

比重Specific Gravity
g/cm3
ASTM-D792
3.09

体积电阻Volume Resistivity
Ω·CM
ASTM-D257
1015Ω

拉伸强度Tensile strength
Mpa
ASTM D412-1998A
0.13

介电常数Permittivity
1MHz
ASTM D150
7.06

防火等**Flammability class
/
UL-94
UL94-VO

耐温Application temperature
℃
EN344
-40～+200