[供应] 无硅离型膜

详细说明：

无硅离型膜：用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。 **：薄膜产品技术参数 序 号 指 标 名 称 单 位 指 标 值 1、拉伸强度（纵向及横向） Mpa ≥185 2、断裂伸长率（纵向及横向） ≥%95 3、收缩率 ≤%0.7；纵横向之差≤%0.3 4、工频电气强度 V/um 只作记录，不作考核 5、浊度 ≤%5.0 6、耐温性 175-230 7、表面无涂附. 8、毒副性和安全性: 无毒\安全 二：包装和储存： 产品包装规格多种，可分切成 卷状或带盘供应；储 存于45℃以下的干燥洁净的库房中，不应靠近火源、热源或受日光直 射；薄膜表面不可受挤压；自出厂之日起**佳储存期为18个月。