[供应] 厚度0.1mm石墨片

详细说明：

导热石墨片与常见金属材料导热性能对比:导热石墨与常见金属材料导热性能对比导热石墨片热扩散示意图:导热石墨片热扩散示意图导热石墨片特性：　　产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。　　低热阻：热阻比铝低45%，比铜低25%　　重量轻：重量比铝轻40%，比铜轻85%　　高导热系数：石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。　　导热石墨片的应用　广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，华为手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。　　
测试项目测试方法**3K-SBP测试值颜色 ColorVisual?黑色材质 Material??天然石墨厚度 ThicknessASTM D374Mm0.03-2.0比重 Specific GravityASTM D792g/cm1.5-1.8耐温范围 Continuous use TempEN344℃-50~+1100拉伸强度
Tensil StrengthASTM F-1524900kpa715PS体积电阻
Volume ResistivityASTM D257Ω/CM3.0*10硬 度HardnessASTM D2240Shore A>75阻燃性Flame RatingUL 94?V-0导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction）ASTM D5470w/m-k50导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction）ASTM D5470w/m-k800-1400
导热系数对比：　　
材料导热系数 W/mK导电系数密度g/cm铝2003×102.7铜3806×108.96