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[供应] 替代信越7783D导热膏|TIG780导热硅脂
有 效 期：永久
产品规格：1KG/罐
产品数量：1000
包装说明：铁罐包装
价格说明：未填写
快速联系：0769-38801208 / 13669835169 左小姐（女士）
详细说明：
替代信越7783D导热膏|TIG780导热硅脂,TIG?780-38导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成**个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》0.01℃-in2/W 热阻
》**种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以**大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
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TIGTM780-38系列特性表
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产品名称
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TIGTM780-38
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测试方法
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颜色
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灰色膏状
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目视
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结构&成分
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金属氧化物硅油
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黏度
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2300K cps @.25℃
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Brookfield RVF,#7
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比重
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2.5 g/cm3
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使用温度范围
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-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
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挥发率
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0.18% / 200℃@24hrs
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导热率
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3.8 W/mK
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ASTM D5470
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热阻抗
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0.01℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)
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ASTM D5469
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