[供应] 贝格斯导热材GP/SP系列/绝缘垫片

详细说明：

贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商。被****的OEMs制造商在众多的领域所应用，包括汽车，电脑，电源，军工和马达控制等，这些材料包括：   

Sil-Pad® — 导热绝缘产品  

 ·Poly-pad®1000·Poly-pad K4·Poly-pad K10·Q-PAD 3·Q-PAD II·

Silpad 400· SP800· SP900S· SP980·

SP2000·SP1500ST·SPA1500·SPA2000·

SPK4·SPK6·SPK10·

SPtubes

Bond-Ply® & Liqui-Bond? 导热胶    ·Bond ply 100·Bond Ply 400

Gap Pad® 导热间隙填充材料    ·Gap filler 1000·Gap filler 1100SF·Gap filler 2000·Gap pad 1000SF·Gap pad 1500    GP1500·Gap pad 1500R·Gap pad 2000S40·Gap pad 2500·Gap pad 2500S20·Gap pad 3000S30   GP3000S30·Gap pad A2000·Gap pad A3000·Gap pad Vo soft         GPVO·Gap Pad VO Ultra Soft 7-25-05) Signed·Gap pad vo ultra soft       GPVOS·Gap pad VO       GPV·GPpad HC1000

Hi-Flow® — 界面相变材料     ·Hi Flow 105·Hi Flow 225FT·Hi Flow 225UT·Hi Flow 300P·

Hi Flow 625TIC? — 导热界面混合物    ·TIC?1000A·TIC?1000G·TIC?2000A·TIC?4000·TIC?

Thermal Clad®— 导热绝缘金属基板