[供应] 电子元器件封装胶带

详细说明：

(1)热封型,封合PC载带用的上盖带T1032C / TF4D,是在PET聚脂薄膜上淋涂热熔性高性能聚羟基树脂组合而成的。

(2)TF4D经涂布抗静电液后,具长期抗静电性能,更适合小尺寸电子元件封装用途。.

(3)T1032C外观洁净透明, TF4D因涂布特殊抗静电剂原因,外观呈淡灰色,两者均属透明型上盖带,基材柔软、挺直,抗热性良好,以高温热压时不会起皱。

(4)T1032C / TF4D特别适用于PC材质的下载带(PC Carrier)与体积微小之半导体与主、被动元件(例如二**管, 三**体, 电解电容器V-Chip, 芯片电阻, 芯片电容,芯片电感、、、等)间的装填和快速封装制程.

5)T1037R属「抗炫光」透明,除可清晰透视已包装元器件外,由于具「抗炫光特性」,长时间目视检查,可防止眼睛疲劳。T1037R于快速剥离(掀起)及表面插件、黏贴过程中,具有良好的抗静电性.

(6)T1037R具有**平稳的引拔力,汎用型胶性,适用于黏贴与封合PS,PC,PP,A-PET等不同材质的下载带(Carrier).由于引拔力平稳,非常适合应用于SMT工程,即在PC板上的组装插件和黏贴工程.