[供应] 陶瓷石墨片

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详细说明:

陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势,并由此产生的高热量,小空间散热需求而来;陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻,热导系数高及可调整热膨胀系数等特点,其理化性能稳定,耐候性良好,是满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案的优秀材料。
陶瓷石墨复合散热片物理性能指标

 

Sample Designation
Density  (g/cm3
Conductivity(w/m*k)
CTE (ppm/k) RT~100℃
Flexural Strength (Mpa)
陶瓷石墨复合散热片
2.3~2.6 
100~250(⊥)
70~80 
300~550(=)
3~10 
AL
2.7
200
24


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