[产品] EMI材料

有 效 期:永久

产品规格:EMI材料

产品数量:未填写

包装说明:未填写

价格说明:未填写

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详细说明:

EMI(electromagnetic interference电磁干扰)材料及其模切冲型:
   
    数字技术的广泛应用,使电子设备向小型化和高速化方向发展,电子设备处理的数字信号速率正以惊人的倍率向高频提升,高频率所导致的EMI已成为电子设备设备中的重要课题。EMI**方面会严重影响系统内部正常信号路由设计,另**方面也会给环境带来不可忽视的电磁污染。因此,各国均出台严格的EMI管制标准,来衡量和规范电子设备的EMI水准。EMI主要性能指标:屏蔽性、导电性、形变性能和使用温度范围。
 
我司可加工的EMI材料主要有:
  A、导电泡棉:高导电性和防锈蚀的导电纤维布,内衬压缩力的PU泡棉。导电泡棉有很好的屏蔽效果;
  B、导电布胶带:导电布胶带除具有良好的导电性,轻薄柔软和持久耐用,广泛用于屏蔽上的要求;
  C、导电铜、铝箔胶带:具有高导电性、复以感压性导电胶,使其具有**佳的导电性和屏蔽效果;
  D、硅胶片、双面胶带、PET、PVC、PC、EVA、CR及其相关绝缘材料;
  E、导电银膜及电磁波吸收体等新型EMI材料。
 
    用于EMI遮蔽的热塑性复合材料提供可靠度和价值于要求电磁兼容的应用。 这些特殊复合材料给予设计者和加工者非常大的灵活性,并且提供超越金属,未补强塑料(unfielded resin)或涂装的明显的利益。
    日趋严格的电磁波放射及免疫(immunity)趋使设计者和制造者整合EMI遮蔽复合材料于他们的产品设计。 EMI遮蔽复合材料使敏感性零件免于EMI穿透的"免疫(immunity)"和(或)防止过度放射的EMI于其它敏感性设备。 **般地,这些材料使用碳纤维、不锈钢纤维,和涂布镍的碳纤维于热塑性基材以提供必要的EMI遮蔽。 这些材料也可结合防火阻燃添加剂,耐磨添加剂,补强纤维和颜色为**特别要求的解决方案以附合客户应用的要求。
 
EMI遮蔽复合材料取代金属
    EMI(电磁波干扰)遮蔽复合材料的特色为体积阻抗在10-2 到101 奥姆/平方之间。 完成零件的遮蔽程度受厚度、导电率等**和材料所含的导电添加剂的分散度影响。 除遮蔽特性以外,这些复合材料可以提供**部份 ESD控制 如果在应用上需要此特性的话。
    **近几年,已有大量的塑料(加上导电性涂装或含有导电纤维)取代金属由于塑料的许多优点,如:
    •减轻重量 — 对可携带的系统很重要。
    •设计自由性 — 允许复杂的外型,零件统合和坚固的方式。
    •成本效益 — 能有较大的体积和降低装配成本。
    •好的物理特性 — 固有耐腐蚀;高强度 - 重量比
    •弯曲性 — 弹性体制造出优秀的衬垫置于二个配合零件之间。
 
EMI遮蔽复合材料相对于涂装
    有很多种替代材料与EMI遮蔽复合材料竞争如:金属箔片,导电编织物,金属质的内部遮蔽,和涂上导电涂装的塑料。 导电漆是在塑料表面涂布**层导电涂装的**普遍方法,但是真空电镀较被普遍使用。
    虽然比较涂装相对于复合材料的优点与缺点是相当简单的,而比较此两种方法的遮蔽能力却是较为复杂。 复合材料主要的遮蔽作用是经由吸收,而涂装主要的遮蔽作用却是经由反射。
    涂装工业使用表面电阻作为**种机构以表示遮蔽能力。 然而,用于吸收的遮蔽(此处电的传导主要是发生在零件厚度内部),表面电阻和遮蔽能力之间则有**些关联。 体积电阻是**个较佳的遮蔽效率指标。

EMI遮蔽材料(EMI Shielding Compounds) 和导电涂装(Conductive Coatings)之比较:

 
 
遮蔽性能
Shielding Permanence
完整个体的特性
Integral Property
刮伤涂装层可能会造成缺口天线(遮蔽失败)。 在热循环过程中涂装层可能会分离并且有其它涂装附着性问题。
Scratching the coating may create slot antenna (shield failure).
May delaminate during thermal cycling and other adhesion problems.
回收再使用能力
Recyclability
可重复使用和可回收再使用
Reusable and recyclable
需要剥离程序以移除涂装层,但是此程序会造成必须被丢弃的含有金属成份的"污泥"。
Stripping process removes coating, but this creates metallic "sludge" which must be discarded.
零件设计兼容性
Part Design Compatibility
能做成复杂的设计
Complex designs
能做成较简单的设计(看得见的地方才能做成涂装)
Simpler designs (Line of sight process).
制造时间
Lead Times
比塑料加上导电涂装方式短。
Lower than Plastics with Conductive Coatings.
比EMI遮蔽复合材料方式长
Higher than EMI Shielding Compounds.
耐腐蚀性
Corrosion Resistance
完整个体的特性
Integral Property
铜镀,适用于高导电的涂装,需要上**层保护的表漆。
Copper, favored for highly conductive coatings, requires protective topcoat.
成型后的遮蔽处理
Post-Mold Shielding Operations
成型后即有遮蔽性。完整个体的特性
Part shielding right out of the mold.
Integral property
额外的遮蔽步骤包括:用导电材料涂装和加上遮蔽物(板子,面罩)
Additional shielding steps include: coating part with conductive material and masking.
成型中的特别处理
Special Handling During Molding
不需要
None
为了涂装的附着性必须保持没有污染。
Must be kept free of contaminates for coating to adhere properly.
成本
Costs
看成本比较范例。
See cost comparison example
看成本比较范例。
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麦兆荣 发表于:2017/12/22 20:25:38
你公司胜利怎么样,需要了解下。
胡女士 发表于:2017/5/22 22:41:37
需要看看产品,没问题就可以下单。