您当前位置：
模切货源 >
材料 >
胶带 >
供应 > 详细内容
[供应] 半导体载郞用胶带
有 效 期：永久
产品规格：胶带
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：022-26990281 / 亿事达（先生）
详细说明：
在半导体的移动工序中，贴在 lead frame移动的胶片，在高热及高压环境下，成为精细作业的对象；不仅需要有坚固的粘贴力，而且因为有可能被污染，所以剥离时还不能被沾染，这是**种要求高技术的产品
| Grade No |
Features and usage |
Standard |
Color |
| HKSI-2530 |
?特 性：具有高耐热性质和耐化学性质．
?用 途：用于半导体生产工序中，线路胶片和Lead
Frame的移动固定. 适用高温，高压作业．
在Micro-BGA，LF-BGA，CSP工序中，
可以做耐热遮盖来使用．
?材 质：Polyimide 25.50?原材料．
?粘合剂：硅类粘合剂． / 丙 酸类粘合剂 |
根据客户要求 |
琥珀色 |
分享此模切货源的方式