[供应] 去溢料系统,SMD高速编带包装机,切筋(脚)成型机

详细说明：

性能简介：

    

     TPM01全自动纯水去溢料系统是我公司历经**年时间、耗资数十万元精心开发的**款针对钽电容、二三**管、MOS管及IC等其它电子元器件的模塑溢料去除设备。经客户使用得到了相当高的评价，在某些性能上已经达到了国际先进水平。

 

具体性能如下：

1.         使用成本大低于传统的喷砂系统，无需任何辅助材料，只需要纯净的自来水即可；

2.         非常环保。使用时相对于传统方式的喷砂洁净程度比较高，没有漂浮的玻璃砂对人体、环境以及产品的损害；

3.         全自动工作方式，无需人工掌握喷头

4.         针对钽电容而特别设计的喷嘴，保证去除效果；

5.         工作大约３－５秒／每条；

6.         机械感应自动落料；

7.         完成后无需进行二次清洗；

8.         喷水力度和进料速度可由用户自行设定；

9.         关键部件采用欧美知名**；

10.     设备的工作内箱采用高品质的304#不锈钢材质，确保设备工作的长寿命；

11.     采用5`7寸的触摸屏作为操作界面，更能体现设备的人性化操作；