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[供应] DF系列热传导间隙填充材料
有 效 期:永久
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产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0769-82203560 / 13929270105 张先生(先生)
详细说明:
产品特性:
固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压,可背胶,可模切各种形状
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。
**般应用:
散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具
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