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[供应] DC系列相变化导热界面材料
有 效 期：永久
产品规格：未填写
产品数量：未填写
包装说明：未填写
价格说明：未填写
快速联系：0769-82203560 / 13929270105 张先生（先生）
详细说明：
产品特性：
常温下呈固态，50-60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易于操作
此系列材料是热量增强聚合物，其相变性表现在常温下呈固态，当与之接触的器件温度达到材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态，这样就可以完全填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而达到高效导热作用。
**般应用：
CPU、内存模块、计算机伺服器、高速缓存芯片、LED灯具
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