[供应] 贝格斯导热界面材料

详细说明：

在当今的电子行业当中，为了实现小型化的设计，整个系统的设计变得越来越紧凑。然而，在这种背景下使用高功率器件以及各器件间隔过小必然会产生系统过热的问题，如何解决这种过热的问题成为业内需要解决的重要课题。贝格斯生产的导热材料正是针对这种需求而开发的，这种材料主要功能是：在发热器件和散热片或冷却环境之间提供热传导路径，以及具备柔软的机械性能以便于使用和安装。

利隆******代理美国Bergquist公司导热界面材料。贝格斯公司是**家私人拥有的美国公司，创建于60年代。总部设在明尼苏达州。公司在英国、德国、韩国、北京和香港均设立了办事机构，并在30多个**设有销售代表处。贝格斯公司于70年代涉足导热材料行业，目前已开发出8大类数百种导热产品，成为**上**主要的导热产品生产商，目前在导热材料行业居**领导地位。 贝格斯公司主要生产SIL PAD系列弹性导热材料，GAP PAD系列固态导热添缝材料，GAP FILLER系列液态添缝材料，LA系列导热粘合剂，BOND PLY导热双面胶系列，T-CLAD金属覆铜板等导热系列产品。

Bergquist导热材料产品介绍：
Bond-Ply 100导热双面压敏胶带 Hi-Flow相变界面材料 T-Clad铝基覆铜板
Cpu-Pad导热绝缘胶带 Sil-Pad导热绝缘垫片 Gap Pad导热填充材料