[产品] 半导体封装材料

详细说明：

    这些产品利用Chomerics在热量控制方面的专门技术，来满足工业界迫切需要的器件封装要求。相变材料T443和T725材料提供优良的滑脂状的性能，用于倒装封装中的正面、模后部界面。热传导胶带T421，T422，T424，T427提供的粘合性能，改善了热性能并且减少了安装时间。 
 
T443和T725相变界面垫
    ·   使用方便，加热使用
    ·   热性能与滑脂相似
    ·   后部界面倒装
    ·   无PSA（压敏粘合剂）
    ·   玻璃纤维或铝网载体 
   
T421，T422，T424，T427胶带
    ·   玻璃纤维或聚酰亚胺载体，或单体膜
    ·   粘接散热器、罩和加强肋到增强型球栅阵列（EBGA）和带状球栅阵列（TBGA）封装上
    ·   放电清除