[产品] 间隙填充材料

详细说明：

    热传导间隙填充材料用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性，弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器或整个PCB传导到金属外壳，框架或扩散板上。
    典型应用：
         ☆　微处理器和高速缓冲存储器芯片
         ☆　热管路插入器板
         ☆　膝上PC和其他的高密度手提电子器件特点/优点
         ☆　软材料偏转容易，用在器件上应力小
         ☆　通过向底座散热，降低PCB的“热点”
         ☆　材料性能范围广，适合许多应用场合
         ☆　UL额定可燃性  
 
    产品规格：
    高效导热弹性材料
         ☆　V-THERM     整合性好的热传导间隙填料 
         ☆　T174          ☆　A174
         ☆　F174          ☆　T274
         ☆　A274          ☆　A574
         ☆　F574