[供应] chomerics/Parker导电胶

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详细说明:

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电磁干扰屏蔽材料(Chomerics):
导电漆                             
CHO-BOND导电粘合剂
用于微电子技术的环氧树脂:CHO-BOND700系列,单成分系统,模剪切强度高,热膨胀系数小,离子纯净,导热导电性好
CHO-BOND SV712,模连接粘合剂用在高速,自动配制上**佳
CHO-BOND SV 713,特别适合用于温度敏感,高性能应用
通用导电环氧树脂:CHO-BOND300系列,大颗粒镀银铜的材料非常适用于粘接公差较大的表面
CHO-BOND 500系列,填充银的材料,要求粘合层薄,公差严格的场合
CHO-BOND 584-29,把室温固化和低粘度相结合,并能取代软焊或电焊
CHO-BOND 584-208,特别适合电路板修理,双成分系统
CHO-BOND 592,有效粘合不同的材料
CHO-BOND 360-20,低成本,易于混合
CHO-BOND 360-208,不需要接触压力即能产生**好的屏蔽性能,是理想的嵌条密封件
柔性硅酮粘合剂:CHO-BOND1029,双成分粘合剂,在压力下固化
CHO-BOND 1030,单成分RTV硅酮,暴露在中等潮湿环境下固化
CHO-BOND 1035,单成分RTV硅酮粘合剂/密封胶,能提供环境密封和EMI屏蔽
CHO-BOND 1075用于粘接EMI衬料和提供EMI屏蔽
CHO-BOND导电密封胶和填隙剂
刚性环氧树脂:CHO-BOND360-20,360-208
硅酮和柔性聚异乙烯:CHO-BOND1035,1075
CHO-BOND 1038 RTV硅酮粘合剂/密封胶,能提供环境密封和EMI屏蔽
CHO-BOND 4660,4669 低密度
耐腐蚀的密封胶
CHO-SHIELD导电涂料
环氧树脂涂料:CHO-SHIELD596,610
聚氨酯涂料:CHO-SHIELD4076
聚丙乙烯涂料:CHO-SHIELD2025,2054,2056,4900,4914,4916
防腐的导电法兰涂料:CHO-SHIELD2000系列涂料,2001,2003,2002
(4) CHO-FLEX导电涂料和印色
CHO-FLEX601,4430

导电胶带
CHO-MASK带分离遮膜的导电箔带
CMT-XX-108-YYYY(XX:ST-标准粘度,HT-高粘度;108---卷长;YYYY-箔宽代码:0430,0500,0625,0750)
CHO-FOIL和CHO-FAB EMI屏蔽带
CHO-FOIL带导电粘合剂的EMI屏蔽带(铜,铝或镀锡铜);  CHO-FAB带导电粘合剂的EMI屏蔽纤维带           
EMI屏蔽带套件
物料编号:CHO-EMI-TAPE-BOX
EMI屏蔽层压板
物料编号:CBL-10(卷长)-XXXX(材料物料编号)-2400(标准宽度)
CHO-TRAP绝缘接地带                    
导电接地衬垫
SOFT-SHIELD5000系列(高性能纤维缠绕泡沫芯)
SOFT-SHIELD4000系列(箔/纤维和导电纤维缠绕泡沫芯)
SOFT -SHIELD2000系列(导电丝缠绕泡沫芯)
SPRING-LINE“撕---粘”弹簧钩爪
SHIELD MESH可压缩的丝网垫圈
CHO-BUTTON接地触头
CHO-SEAL和CHO-SIL导电弹性体“撕---粘”衬垫
CHO-BUTTON接地触头
导弹装运箱密封件
另可提供ACHESON 导电漆

 


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