[供应] 导热硅（矽）胶片

详细说明：

**、特点和用途
       1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要
             问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。
       2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+180℃）。
       3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。
       4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行
            业的散热、绝缘、填充。
二、基本尺寸
      400*200*厚度/mm
      300*300 *厚度/mm