[代理] 供应莱尔德 导热相变材料 & 产品加工

详细说明：

导热相变材料

导热相变材料在室温下是固态片状，在温度达到转变温度时变软流动，填充到器件的微小的不规则接触面上而产生低的热阻。莱尔德科技提供多种导热相变材料用于广泛的场合。

特点和优势

顶部的标签离型纸便于安装，优于导热膏的应用
提供非常好的软化流动性，**小的粘层厚度，排出缝隙内的空气而形成优良的导热性能
设计用于提供稳定而可靠的导热表现

应用

微处理器
芯片组
图形处理芯片
客户化ASICS
功率部件和模块

产品

T-pcm 580 Series - 系列－高性能导热相变材料
T-pcm™ 900 Series - 系列－自带粘性导热相变材料 方便应用
T-pcm™ FSF-52 - 触变型，低热阻导热相变材料
T-pcm™ HP105 - 低热阻自带粘性导热相变材料
T-mate™ 2900 系列－可重复使用的导热相变材料