[代理] 供应:莱尔德导热填隙材料&产品加工

详细说明：

导热填隙材料

莱尔德科技导热填隙材料是未来**代的性能优秀的导热材料。这**材料是目前**软和**高导热率的导热填隙材料（厚度从0.25毫米到5.08毫米）。

莱尔德科技导热填隙材料为工程师和设计人员提供**灵活的尺寸设计公差。非常好的的顺从性减少了器件上的压力，同时更高的导热率为下**代产品设计的导热要求提供可靠的保障。

应用

笔记本电脑
手持微处理设备
电信硬件设备
半导体测试设备
服务器和台式电脑
记忆模块
大容量存储设备
功率转换设备
平板显示器
音响和视频元件

产品

T-pli™ 200
T-flex™ 200 V0
T-flex™ 300
T-flex™ 500
T-flex™ 600
T-putty™ 502
T-putty™ 504