[供应] POWER DEVICES 相变导热材料

详细说明：

henkel  loctite相变导热材料(PCTIM)是**种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料.专业用于computercpu传热界面 ,导热相变材料在51℃或者60℃温度时发生相变，由固态变成液态，从而保证cpu与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。能够提供特别低的热阻抗性能,适用于通信与RF、功率半导体以及IGBT对于微处理器的高性能要求，也适用需要介电质切换的散热元件。具有像导热片**样可预先成型适合于器件安装，又具有像硅脂**样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。低热阻,室温下无粘接性,不吸附脏物,不粘接cpu。

      Henkel Loctite Power devices  powerstrate以及Thermstrate产品能够为**范围内任何形式的垫片提供**低的热阻性能；并且能够达到**好导热油脂的性能要求，而不会产生硅硐胶污染或者迁移。这些创新的产品是具备高触变性的相变化复合材料，能够在铝基板或者介电基板的每**侧形成均匀的厚度。在51℃或者60℃温度的条件下，该产品能够进行相变化，并且能够提供可能的**薄界面介质。
       henkel、 loctite、power devices、 powerstrats、 thermstrate 、isostrate、 mcm-strate、 EMI-strate 、 thermtrate-tc  、powerfilm。
     这些材料能够提供：100%的表面润湿，能够消除界面电阻；15%的体积膨胀，能够积**地排除任何存在于界面中的夹带的空气。、；能够提供**薄的复合覆膜与基板厚度。 汉高公司的PCTIM能够提供特别的性能、低成本、应用方便以及可维修的产品性能。
      可进行各种标准模具加工，大面积应用。适用范围包括：微处理器、图形式处理器ASIC DRAM、IGBT.精密功率半导体、绝缘底座功率半导体、DC-DC变换器、通信/无线精密元件、精密RF晶体管、光电激光二**管。