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松枝状的银包铜粉,导电性高,有弹性,非常适合填充在导电胶中,用于生产加工屏蔽膜以及导电胶带产品。 银含量**..
导电镍包覆石墨粉是利用羰基镍分解工艺将**层高的镍粉完全包覆在石墨粉末表面而制得的。目前有含镍60%与含镍..
导电银包覆铝微粒在盐水喷雾环境中具有较好防电磁干扰(EMI)功能,可广泛应用于终端电子封装产品中。EMI等**的..
镀银实心玻璃珠不但具有纯银良好的传导性及屏蔽特性,而且其成本和密度也远小于镀银金属微粒。粒径尺寸分布可..
代理美国FERRO公司的银包铜粉,有片状和球状多种规格型号。其中市场上知名度很高的产品有:10%银含量的250CI、2..
代理美国FERRO公司的银粉,片状和球状各种规格型号。其中片状银粉70A在市场上享有很高的知名度,用于生产各种..
导电银包覆铜粉及薄片是**种低成本高性能的复合导电材料。镀银铜产品具有良好的屏蔽性、高传导性及在多数树脂..
导电银包覆球状镍粉导电银包覆球状镍粉是利用专有技术用银将镍粉粒子包覆起来。产品的导电性和化学稳定性与..
新能源导热相变材料
概述 Kensflow2330导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面..
LED导热相变材料
Kensflow2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散..
IBGT导热相变材料
导热相变材料是**种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料专业用于ComputerCPU的传热界面,并在52度时..
对应贝格斯Hi-Flow300P导热相变材料
Kensflow2330导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型..
大功率LED相变材料
Kensflow2360导热相变材料是由纳米**高导热填料与相变化合物配合而成并涂布于2mil厚铝箔两面的新型材料,专..
导热间隙填充材料
Kentherm3015导热间隙填充材料是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成,设计用于安装在功率器件与散热器..
IGBT相变化材料
Kensflow2325导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,为无基材产品。专业用于功率消耗型器件与散热器..
模切屏蔽、绝缘、导电、导热等产品。
高导热材料
高导热材料 该系列高分子材料具有**佳的柔韧性和粘性,拥有**的导热率,在高导热界面材料领域,我们拥有****无..
积水进口超薄强粘性单面双导铜箔胶带-CU30S0.03mm,粘性非常强(对比3M/DIC),接触电阻低,已经应用在小米等客..
环氧导电胶
环氧导电胶是**种双组分导电胶,它将环氧胶高粘接强度和银的高导电性巧妙组合在**起,具有室温固化、粘接强度..
导电涂料
导电涂料是**种填充高导电性粒子等功能性涂料,应用于塑料、橡塑等材料作为外壳的电子产品。其工作原理是:将电..
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