莱宝高科豪赌移动终端 再融资17亿获通过

发表时间:2012/11/25 浏览:5357

标签:莱宝高科 移动终端  所属专题:模切加工专题

        莱宝高科发布公告称,其非公开发行股票申请获得审核通过。这也意味着,莱宝高科在重庆投资额高达23亿元的一体化电容式触摸屏项目即将铺开。

  莱宝高科2012年前三季度利润下降近七成,业绩大为失色。

  在该公司调研过的东北证券分析师尹小杰看来,重庆项目可能给莱宝高科带来新的机遇,平板电脑、智能手机对触摸屏的需求量都很大,业绩转变关键要看明年一季度的订单和量产情况。

  不过,有行业分析师认为,触摸屏行业前景非常广阔,不过这类技术更新换代快,中期对业绩会有提升,但长期难以预估。

  而对于这项巨额投资项目,莱宝高科董秘杜小华11月22日对《华夏时报》记者表示,真正用于产品线扩展的只有17亿,金额并不大,对股东的回报最终取决于项目实施的效果。

  再融资谋转型

  11月21日,莱宝高科发布公告称,公司非公开发行股票的申请获得中国证监会的通过。根据公司最新发布的修订预案,公司拟向特定对象非公开发行股份不超过1.21亿股,发行价格不低于14.43元,再募资金额不超过17.5亿元。

  这笔17.5亿元的巨额资金将投向重庆项目,用于建设一体化电容式触摸屏项目和新型显示面板研发中心。

  杜小华在接受本报记者采访时表示,重庆项目建设期18个月,“在这之前要建厂房,公司土地也买了,项目刚刚审批下来,已经用自有资金在建厂房,现在正准备招标。”

  不过,莱宝高科密谋扩产的事情还要从一年前说起。去年9月,莱宝高科发布了一个关于签订意向性投资协议的公告,公司拟在重庆建设一个新型显示器件研发中心和一座新型电容式触摸屏生产基地,总投资高达23亿元,项目建成后年产值约27亿元。

  值得注意的是,莱宝高科近一年核心业务触摸屏产品发展严重受阻,订单严重下滑,其行业龙头地位也被替代。在订单减少、业绩下滑的情况下,莱宝高科还是大手笔投资重庆项目。

  “公司近一年业绩确实在下降,最主要的是订单的影响。”杜小华对记者表示,触摸屏产品是个充分竞争的行业,公司也是有压力的。“关键是能不能做出来,能否满足客户需求,项目实施的进度快与慢、质量如何,对未来业绩的预期和对股东的回报是有一定影响的。”

  据杜小华介绍,OGS(一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用)触摸屏已向Intel、东芝、中兴、华为、联想、宇龙酷派、TCL 等品牌送样,认证情况良好。“重庆项目是公司一体化产业链重要的延伸,未来10年,市场会采用哪种技术的触摸屏还不好说,关键是看质量和价格。”

  个人投资者顾斌分析认为,莱宝高科一味扩展产能,受制于下游厂家,毫无议价能力。公司主动站在OGS触摸屏阵营,“这个行业不扩产,不革新就是等死,投了可能不死,也可能猝死。”

  经历过傍苹果的大起大落之后,莱宝高科也试图通过再融资扩产进行转型,为公司的抗风险能力添加筹码。

  除了重庆项目大手笔的投资,莱宝高科2012年也分别在浙江金华、深圳光明新区投资项目。

  在尹小杰看来,触摸屏这个行业技术更新比较快,转向大规模投资,客观来说会有一定风险。而莱宝高科的技术,市场是认可的,但产业转型有些慢,只是还在提升阶段。

  利润流失

  莱宝高科力挽狂澜地通过再融资来帮助企业转型的背后,正是其利润逐渐流失的不争事实。

  公司2005年-2007年的业绩几乎没有起色,营业收入处在5亿的分界线上下,归属于上市公司股东的净利润也徘徊在2.2亿左右。2007年上市后,募集资金净额9.32亿,集中投向三个业务,包括TFT-LCD 空盒项目、电阻式触摸屏项目、光电显示材料研究开发中心项目,业务扩展的资金得到了保障,但第一年尚且在投资期,产出效益不明显,而2008年又碰上金融危机,当年营业收入仍徘徊在5亿多的水平上。

  尽管2009年营业收入有所增长,但受金融危机带来的消费类电子产品价格进一步下降等因素的影响,净利润还是呈现一定幅度下降,当年电子元器件材料毛利率下降到43.14%。但随着三个募投项目的产出,同时莱宝高科通过TPK间接给苹果提供产品,获得了超过55%的毛利率。2010年成为业绩集中爆发的一年,营业收入达到11.46亿,同比大增80%,净利润4.5亿,同比猛增155%。

  然而,成也TPK、败也TPK,2011年因TPK向上游延伸,提高sensor自给率,莱宝高科也失去了TPK的订单,从此苹果光环不再,莱宝高科开始有些力不从心。

  公司董秘杜小华也坦承,由于触摸屏新进厂商不断涌现,已有触摸屏模组厂商逐步向产业链上游垂直整合且扩充产能,消费类电子产品市场需求波动性和行业竞争进一步加剧,主导产品降价幅度较大,产品订单需求呈现大幅波动变化,对公司业绩造成了一定影响,对公司生产经营也提出了巨大的挑战。

  “2008-2010年是超预期增长,2010年股价从年初的23元涨到年末的71元,增长了3倍,属于超级牛股。”尹小杰告诉《华夏时报》记者,以2010年为界,过去莱宝高科的发展分为两个明显的阶段,2011年后,公司在发展上遇到了一定阻碍,这两年也都没有太大起色,不过公司也在研发新的技术,但技术成熟度还不够,所以到今年业绩下降比较厉害。

  莱宝高科也开始意识到这种危机的来临,从2011年开始调整产品结构,当年实现营业收入12.37亿,同比增7.87%。净利润微增,但在扣除非经常性损益后的净利润仅为4.27亿,同比减少3.46%,颓势开始显现。

  兴业证券分析师刘亮直言,下游模组厂商向上游延伸,打破了产业链专业分工的经营模式,作为上游厂商的莱宝高科即便想专注于材料加工,也难以独善其身,时至2012年,产业链一体化趋势已经较为明确,莱宝也不得不改变战略定位,由专注上游,转而向下游延伸。

  如今,莱宝高科正经历着转型的阵痛,2012年前三季度业绩显示,总收入8.7亿,净利润1.09亿,同比减少68.77%。


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