由于消费性电子产品越趋轻薄，带动软板及HDI板需求持续成长，也推升鸿海旗下软板厂F-臻鼎营运大幅飙升，营收表现与台湾第1大PCB厂欣兴持续拉近，法人预估，2家公司明年营收差距将缩小到70~80亿元，台湾最大PCB厂争夺战正式开打。
臻鼎董事长沈庆芳之前对公司期许，3年内挺进全球PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）大厂，其中带动营收成长的主力就是软板，今年软板上下半年营收比重将为4：6，未来软板将占整体营收比重50%以上。法人表示，今年9月F-臻鼎软板营收比重就已超过50%，来到54%，10月更受惠于主要客户拉货力道增温，营收比重更达57%。
法人推估，今年PCB厂F-臻鼎软板营收将达300亿元，已稳居台系软板厂首位，远远领先台郡及嘉联益；明年F-臻鼎软板营收更可望较今年成长30%以上，将直接挑战400亿元大关。
臻鼎软板营收拼400亿而F-臻鼎今年也积极扩充软板产能，市场盛传该公司日前已经向设备厂下单，将购买100台雷射钻孔机，对此，F-臻鼎发言人张铭志表示，公司确有扩产计划，但是规模属商业机密，不便透露。
至于HDI（High Density Interconnection，高密度连接板）板则是明年F-臻鼎另一项营收成长动能，法人指出，F-臻鼎2010年HDI板全年营收约70亿元，2011年受惠于平板计算机需求，营收成长到97亿元，今年因为产能并未扩产，仅透过产品调整策略，初估成长幅度缩小，全年营收约100亿元左右，年增率仅约3%。 不过法人表示，HDI板近2年市场出现改变，主要就是因为智能型手机及平板计算机都使用HDI板，尽管手机屏幕虽然变大，不过HDI板用量却反向减少，逐渐转向高阶制程，而高阶产品则有利于平均单价提升。法人推估，F-臻鼎明年HDI板营收估将上看120亿元，较今年成长约20%。
欣兴封装载板忙扩产至于传统PCB板及封装载板，据了解，F-臻鼎内部规划，产能不会扩充，将透过产品组合，以提升获利为目标；载板部分，法人推估，目前F-臻鼎单月营收仅约2000~3000万元，营收占比相当低，明年将持续扩产，希望能达成初步的经济规模，预期将以单月营收1亿元为目标。为了维持营运成长，欣兴也积极投入封装载板扩产，预定明年下半年陆续装机，分4年完成。法人表示，欣兴具有生产成本的优势，但良率实际提升进度，将是欣兴未来观察重点。