苹果利空频传，近期供应链更传出去年11月发布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出，苹果M3／M3 Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMD CPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。
台积电表示，不针对特定客户回应，第一季财测以法说会揭露讯息为主。
受到季节性因素影响，台积电第一季展望美元营收季减6.2％，然全年仍有2成以上之强劲增长， AI、HPC将消弭消费性产品上半年之逆风。
供应链透露，需求修正集中于PC／NB等消费性产品，主要是欧美消费旺季已过，加上MacBook旧机型库存调整，整体出货量衰退，上半年笔电需求仍待观察；法人研判，M3／M3 Pro下修非空穴来风，M3 Pro规格缩减，升级诱因不大，苹果作为台积电最大客户之一，需求减少将影响台积电3nm稼动率。
另外，法人指出，AMD CPU需求能见度也相对有限，预估因英特尔CPU有感升级，所带动之排挤效应；不过随着产业恢复至疫情前情况，第二季逐渐转入旺季仍有机会，尤以产业链库存恢复至健康水准，补库存力度将视终端需求而定。
业内人士推估，消费性产品大爆发时点估计落于2025年，原因在于，AI PC之CPU算力需达40TOPS以上，目前符合该规格芯片如高通Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列，及Intel的Lunar Lake，今年下半年陆续推出，明年成长幅度才会较为明显。
智能手机部分，品牌厂年前拉货动能恐暂告段落，不过依照目前各大IC业者给出之指引，多呈现个位数季减，优于过往季节性水准。
AI增加硅含量将为大势所趋，对台积电而言，2024年是健康增长的一年，增长动能来自HPC及N5／N3制程和CoWoS营收贡献上扬；而智能手机、IoT、消费性电子等平台之增长将低于公司平均。
法人强调，上半年半导体景气受总体环境不确定呈温和复苏，而在AI推动之下，将带动产品规格升级。