天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出，苹果AR/MR设备采用双ABF载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
根据调研，为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电，此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对算力的要求与MacBook Pro同等级，且显着高于iPhone。
郭明錤预测苹果头显设备在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1,000万部与1,500–2,000万部。因每台Apple AR/MR头戴装置采用2片ABF载板，故Apple AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求。
值得注意的是，报告表示苹果的头显设备的算力领先竞争对手约2-3年，高通要推出PC/Mac级别算力的VR/AR芯片至少到2023-2024年，届时欣兴将同时受惠于苹果及其他竞争对手的需求。
