拆解三星Galaxy S8 Active三防手机:爱模切爱拆机

发表时间:2019-3-13 浏览:1911

标签:三星Galaxy S8 Active 拆解  所属专题:手机拆解专题

碍于外观设计、机身厚度、重量等原因,三防手机自诞生以来似乎都得不到太大的关注。但即便如此,要将手机做成三防,想必还是需要有很多不一样的设计。本期拆评就为大家带来一台三防手机三星 Galaxy S8 Active 的拆解。

拆解三星Galaxy S8 Active三防手机:爱模切爱拆机

拆解亮点:

手机的三防结构

固定部件时大量采用泡棉胶取代普通胶

配置一览:

SoC:高通骁龙 835 八核处理器 10nm LPP 工艺

屏幕:6.0 英寸 Super AMOLED 屏 分辨率 2010 x 1080 屏占比 83.9%

存储:4GB 运行内存 64GB 闪存

前置:800 万像素前置摄像头 + 500 万虹膜识别

后置:1200 万像素

电池:4000mAh Li-Polymer 电池

亮点:第5 代大猩猩保护玻璃 |  IP68 防尘防水 | 虹膜识别、面孔识别和指纹识别 |

无线充电和快充。

三星 Galaxy S8 Active Bom表:

从命名中已经可以知道,三星 Galaxy S8 Active 是一台早在 2017 年就发布的三防旗舰。所以从Bom 表中也能看到,这款机型所使用的元器件几乎都是当其时最为顶级的配备。

更有趣的是,在三星 Galaxy S8 Active 上的元器件并不像其他机型一样主要集中在某几个供应商上,而是来自多达 10 家半导体公司的出品。如此看来,三星 Galaxy S8 Active 可谓是当其时的“集百家之大成”。

详细拆解:

除了每台手机拆解前都需要做的取出 SIM 卡卡托外, Galaxy S8 Active 上下部各有一个防摔胶框,两个防摔胶框通过六角螺丝固定,所以在拆解前,我们还需先将保护框卸下。

保护框特写。

Galaxy S8 Active 采用后拆式设计,后盖与内支撑之间通过防水胶固定,在打开后盖时,我们需对手机边缘进行加热才能撬开。将后盖分离后可以发现,Galaxy S8 Active 采用的依然是 Android 机型最为经典的三段式结构。

GalaxyS8 Active 采用后置指纹识别设计,所以指纹识别模块与摄像头金属盖均被固定在手机的后盖上。指纹识别模块的软板前后还包裹着指纹识别前盖和后盖,这两个盖通过泡棉胶粘贴。而金属盖上还贴了压力平衡膜。

后盖上对应内支撑电池的位置,贴有一块石墨片用于散热。

WiFi/BT/GPS天线和扬声器通过螺丝固定在内支撑上。

将内支撑移除,扬声器上可以看到贴有防水标签(下图红色圈位置)。

WiFi/BT/GPS天线与 NFC 模块采用黑色双面胶相连。

取下主板,可以看到位于主板底部有一条非常长的导热铜管,而针对主板发热集中的区域,其对应位置还有石墨片辅助散热。

导热铜管特写。

后置摄像头配有一个固定框,摄像头与固定框之间用了胶去固定。

摄像头及摄像头固定框特写。

在 BTB 接口背面贴有导电胶布。

取下电池,副板位于手机底部,共采用了6 颗螺丝将其固定在内支撑上。

按键用螺丝固定在钢板上。

屏幕与内支撑之间使用了泡棉胶来固定,屏幕背面还贴了非常大面积的铜箔,对应内支撑上电池位置的地方还贴有石墨片。

主要元器件解析:

正面:

红色:Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存

黄色:Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB内存

绿色:Qualcomm-MSM8998-八核处理器

蓝色:Maxim-MAX77865-电源管理芯片

洋红:Samsung-S2ABB01-电源管理芯片

青色:Murata-WiFi芯片

橙色:AKM-AK09916C-三轴电子罗盘芯

浅紫:Skyworks-SKY77365-11-射频功率放大器芯片

天蓝:Maxim-MAX98506-音频放大器芯片

背面:

绿色:Qualcomm-WTR5975-射频收发芯片

青色:Maxim-MAX86907BEFD+T-心率传感器

红色:Qualcomm-PM8998-显示电源管理芯片

黄色:Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

紫色:NXP-PN80T-NFC控制器

洋红:音频传感器

橙色:STMicroelectronics-LPS22H-气压传感器

蓝色:STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计 +陀螺仪

既然采用的是最为经典的三段式结构,加上三防手机区别于一般手机来说在控制体积方面并无特别大的需求,所以在主板的设计上,可以看到也是较为常规。

从元器件的排布可以看到,三星 Galaxy S8 Active 依然采用正面摆放处理器、存储芯片等面积较大的元器件,再将面积较小的元器件安排在主板背面,这也是三星一贯以来常用的元器件排布方法。

模组信息:

屏幕:

三星 Galaxy S8 Active 采用的是 6.0 英寸 Super AMOLED 屏幕,屏幕上覆盖了第 5 大猩猩玻璃,屏幕型号为 AMB577MQ06 。

摄像头:

三星 Galaxy S8 Active 前后均为单摄 + 红外摄像头的配备方案,前置摄像头为800 万像素,采用的是索尼 IMX320 ,5 片式镜头。

红外摄像头为500 万像素,采用的是来自三星自家的 S5K5E6YU 3 片式摄像头。

后置摄像头为1200 万像素,采用的是索尼 IMX333 6 片式摄像头。

拆解评分:

总结:

从三星 Galaxy S8 Active 的拆解中可以看到,三防手机对于内部设计的影响其实并不算特别大,但为了做好三防,手机内部大部分固定物料都用上了具有良好防震缓冲性能、密闭泡孔相对能够带来更好地防潮效果的泡棉胶。


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谢世凯 发表于:2019-3-14 18:26:35
我认识的很多人都不看好,我也不看好。