华硕的动作一波接着一波，不久前9月20号在北京举办了一场发布会， 一共发布了4款手机，2款平板电脑和1款笔记本。 平板电脑命名为灵焕3和灵焕3Pro， 单从造型和尺寸来看，很明显直接对标苏菲和苏菲Pro。 那个唯一的一款笔记本则命名为灵耀3，主打超薄，最厚处11.9mm，910g，采用航空级材质打造。 继续Zen系列中的轻薄子系列产品，从外观重量配置来看目标也很明确，单独对标MacBook Air。
这才过几天，小编就给大伙儿带来了这款ASUS灵耀3的体验，非常幸运，能得到垂青，忐忑中赶紧开工干活。
这个内部拆解本来是木有的，就是某天夜深人静的时候修图时听到了风扇的声音，当时吓得差点下巴掉地上。这么薄的机身又是低压U想都没想以为肯定是无风扇结构，没想到还有风扇。立马把家伙都凑齐了开工干活。
现在模块化的组合拆解非常方便，8颗梅花螺丝拿下，后盖就能轻松拿下。
后盖内侧非常简单，主板主要部位的电磁屏蔽做在后盖内侧。
后盖中间部位这个卡扣和主框笼相应部位一是能咬合，二是这里是后盖脱空的部位，固定住之后能增加后盖中间部分的强度，不会被轻易压凹。轴线两侧盖板对称部位有两个卡扣，方便固定盖板。
整个可视部分被电池占了大半。
WiFi模块和3.5mm插孔整合在一起。
WiFi型号8260D2W，支持802.11ac，双频最高传输速度867Mbps。两根天线分别埋在两侧转轴内侧内部。
小主板表面覆导热箔。
转轴关节细节，可以很放心的样子。
左侧USB Typ-C接口沉浸式焊接，优势真的是大大滴。
USB Type-C接口下面两个指示灯的内部。
高亮部分为内存散热箔，颗粒焊接在主板上，木有掀开看是啥颗粒。不敢，万一弄坏了咋办。8G内存，对于主打便携办公的本本来说，够造了。
内存下方为M.2全高SSD，浑身覆满了撒热贴，上面乳白色部分为硅脂，硅脂接触金属后盖，增加散热效率。
小心翼翼的掀开。M.2接口，后期要升级硬盘比较方便。这块硬盘的性能表现中规中矩，后面会看到。
最后来到这个除了电池之外的「庞然大物」——风扇、散热片和导管组成的主动散热系统。散热片对准的散热口为打开后B面下方正中logo对面。
电池的移除也非常方便，把所有螺丝松了，就能拿下，排线也是按扣式，拿取非常方便。为了控制体积，没有采用电池托架，用加强筋代替了，要更换电池也比较方便。
电池容量为40Wh。
被电池挡住的为触摸板模块和IO排线。
触摸板除了触摸板芯片，另一边为集成的指纹识别按钮的识别芯片。
最下方为发音单元，旁边那个中间有条蓝色竖线的小方块是磁条，笔记本合上盖后磁力作用于上盖。
整个框笼内部的结构来看，感觉拿掉风扇之后空间还能再收一级。 笔记本的内部结构和手机已经没什么大差别，模块化的结构，组合方便，组织紧凑，区别就是一个是笔记本，一个是手机。 在小型化的道路上，就电池这个拦路虎了。
紧凑合理的空间不仅塞进了一个主动散热系统，还给小型化做了足够的努力。 对于一个便携本来说，硬盘和电池可更换，基本就啥都不缺了。 华硕在自己越来越精湛的制作工艺基础上，设计挥洒自如。