拆解小米4S手机:OCA 全贴合工艺 欧菲光组装

发表时间:2016/6/23 浏览:18206

标签:小米4S 拆解  所属专题:手机拆解专题

2016 年 2 月 24 日,小米在北京发布了小米 5 和小米 4S,这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城,也许是小米 5 和小米 4S 外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡,毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征,小米也没法当成新故事去讲,整个发布会显得波澜不惊。小米 4S 作为小米 4 升级版,究竟在设计上做了哪些提升呢?

4c99d004227543074571b40d6670218bf07.jpg

▲ TOP 面

Cover Lens 上丝印镜面 LOGO,且整机背面也同样有 LOGO,突出品牌存在感。

02-2.jpg

 ▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃为平面设计。

 1f984008055ea7edd46da074420ff9b855c.jpg

 ▲ 后置摄像头 & 指纹识别

指纹识别放置在靠上居中的位置,圆形设计;

背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。

4f9da000d6600f6b4fd4d221f30432f660b.jpg

▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线将耳机孔一分为二。

bc9bc0023a16b8f706cea2b4117422e828e.jpg

 ▲ 音量加减键、电源键。

02-6.jpg

 ▲ 底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

7391f00e65622aa57b75dbb18e9e0c2b714.jpg

工具图.jpg

 ▲ 拆机所需工具:

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。

——————————————————

Step 1:取出「卡托」

——————————————————


1-1.jpg

 ▲ 取出 「卡托」。


卡托 .jpg

 ▲ 卡托为三选二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」设计;

卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

卡托帽材质为镁铝合金,表面为「阳极氧化」处理;

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / T-Card 接触端子。

不过,镁铝合金前壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。

——————————————————

Step 2:拆卸「后盖」

——————————————————

 2-1.jpg

 ▲ 用吸盘拉起「后盖」

后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。

2-2.jpg

 ▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹,指纹识别 FPC 出现藕断丝连

塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定;电池盖贴有石墨散热膜。

——————————————————

Step 3:拆卸 「天线支架」

——————————————————

M-11.jpg

 ▲ 拧下「天线支架」固定螺丝,共 8 颗「十字」螺丝

 LDS 天线的银色同支架的黑色不协调,有损美观性。

5a990005b23480dfcb1ee4d82653515edcd.jpg

 ▲ 撬起「天线支架」,并取下

整个「天线支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。 

3-4.jpg▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线,

从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

——————————————————

Step 4:取下指纹识别

——————————————————

2393100217eeccf786ce9c33dfb6791926b.jpg

 ▲ 断开指纹识别 BTB


4-2.jpg

 ▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右,

然后用手指顶一下指纹识别,并取下。

e79380010848bda0c2bdd7aefc42f106540.jpg

▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供,规格为 FPC1035;

组装为欧菲光,模块采用 BTB 连接。

——————————————————

Step 5:分离主板

——————————————————

c19d2007f62c205b27c025c07583b1346b3.jpg

 ▲ 优先断开 BAT BTB,然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

(备注:绿色:BAT BTB;红色:屏幕 BTB;蓝色:主 FPC BTB;黄色:侧键 BTB;朱红:后 CAM BTB;蓝绿色:前 CAM BTB;紫色:听筒组件 BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF 连接头)

6d93a00366b32a1ea64198bd4eb51a85957.jpg

 ▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

8f9ce0068496c7bc6cb631952a4c8a052e9.jpg

 ▲ 取下主板

主板采用螺丝 & 扣位固定

——————————————————

Step 6:前 CAM & 后 CAM & 听筒组件

——————————————————

 759fa0004984a9af65cd2437c8a8f9dca0d.jpg

 ▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈,85° 广角。

ae9e500dedda7e8c3d55ec59093b1af9bec.jpg

 ▲「后  CAM」 

1300 万像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位对焦

089e60087ff8b91bb05ed087cae95ebd8a5.jpg

 ▲ 「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成,

通过 20 PIN BTB 连接

——————————————————

Step 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

——————————————————

619de004752a4a23e43adfb9d25251fa3be.jpg

 ▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

949fb002e3914a864762819bb48d1c4d15b.jpg

 ▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

4S主板TOP最新.jpg

SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM® Cortex? A57,   

      4xARM® Cortex? A53,最高主频 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;

RAM:  SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;

ROM:  TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB; 

POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音频解码): Qualcomm (高通),WCD9330。

04913005fae4f309ed97a2efbac8c8f4f6f.jpg

 Wi-Fi & FM:  Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器):  SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE;

RF TRANSCEIVERS:  Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成 GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

——————————————————

Step 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」

——————————————————

a99270085352d17f1eac1343f02900eaba6.jpg

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定, 

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色:短螺丝;红色:长螺丝」

c4953003329896943409ec179a14f5c2b8d.jpg

 ▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」 

 1b92000ac83273ace7e9442a1f2df874a6e.jpg

 ▲  「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺,

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。

d397200069d5c1a1a4ef12b264690410099.jpg

 ▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头,取下「副板」

979e4005d2768d925b7f808f3abe9d9cf2e.jpg

 ▲ 「副板」标识

——————————————————

Step 9:取下「电池」

———————————————————

a990b0023afedc13415e439acd7e6fddf52.jpg

 ▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢)

ea99600aa342edd1dad0699f2e53e604430.jpg

▲ 电池 

电芯为锂离子聚合物材质,充电限制电压:4.40 V   

典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

额定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)

——————————————————

Step 10:取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键 

——————————————————

8b91d00dcad794a12cda6228e883865507b.jpg

▲ 取下同轴线、主 FPC

ca9c5003558bb62f861c1f593069a1ab669.jpg

 ▲ 取下振动马达

马达为柱状转子马达,采用 FPC 弹片连接方式

1c9850080c432235906b58f7e74331d302a.jpg

▲ 取下 VOL 键键帽

VOL 键键帽采用「扣位」固定

b8907008d473d1be850f2f30d5a445eea29.jpg

 ▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

7999700aa92a45a33ed5a71abce73441aeb.jpg

 ▲ POWER & VOL 键结构件

 POWER 键键帽采用钢片固定,相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修;

VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位可能会造成损伤。

————————————————

Step 11:取下触摸按键 LED FPC 

————————————————

e197200612c7c142c4fe8b4165b354f8301.jpg

 ▲ 取下触摸按键 LED FPC

e19f70065ce30362f484c53d763edaa2f00.jpg

 ▲ 触摸按键 LED FPC

——————————————————

Step 12:屏幕模组拆解 

——————————————————

749ae00707b574ab35f7232ab81e3d16c77.jpg

 ▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。

529170090a69192302f57e6cab5e51c5a1e.jpg

 ▲ 屏幕组件 & 前壳

屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,

内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

8c9d000f74995bc5b0f523b9cea95977f74.jpg

 ▲ TP & LCM  采用  OCA  全贴合工艺,TP 为 GFF 材质 

 


全家福-1.jpg


5c9fd009aba53e7c91eb19dc1fc06298346.jpg


549d000ee7ab8d82326acb7ccaf899261ed.jpg

小米 4S 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟 iPhone 产品「S」有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃,金属边框」这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

总体来说,小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。

不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比如说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

1. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 13 颗,都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗,;

2. 结构设计:总结构零件数为 31 颗左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁;

3. 电池:电池采用易拉胶固定设计,利于售后维修;

4. 侧键设计:POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位有损伤;

5. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积;

6. 听筒组件:环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计,采用 BTB 连接,装配简单;

7. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,颜色统一;  

   ① 电池虽为内置设计,但增加黑色 Label 纸更加美观;  

   ② 主板 & 副板都为黑色油墨;   

   ③  天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色;

   ④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨;

   ⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨;

   ⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化,同塑胶和外观颜色一致。

缺点:

1. 指纹识别连接:指纹识别放置后盖,采用 BTB 连接,但 BTB 放置于天线支架内,造成藕断丝连,不利于生产装配和售后维修;

2. 屏幕组件设计:TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线,需要穿过前壳,不利于生产装配和售后维修。

建议:

装配设计:主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,有利于售后维修。


分享此文章的方式

我要评论:( 请您说点什么吧!)

评论 注册用户登录后才能发表评论,请登录 企业会员个人会员